含银锡膏系列不同于其他大多数种类的无铅免洗焊锡膏,有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工
艺。 含银锡膏可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过,有着优异的抗干能力,在
连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。
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主要经营免洗锡膏 无铅锡膏 无铅低温锡膏 无铅中温锡膏
BGA锡球 贴片红胶 无铅助焊膏。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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