供应无铅低温锡膏

无铅低温锡膏Sn42/Bi58熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前较合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模

组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低*清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。