供应TAMURA无铅锡膏

信賴度较佳，通過各項嚴格測試
專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點亮
性价比较好,**銷售量佔**位
为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。
● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。
● 回流后之残余物皆可用清水清洗。
● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。
一般特性: 
品名 TLF-204-111 测试方法 
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 
融点(℃) 216-220 DSC测定 
焊料粒径(μm) 20-36 激光分析 
助焊剂含量（%） 11.8 JISZ3284(1994) 
卤素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999) 
粘度（Pa·s） 215 JISZ3284(1994) 
触变指数 0.53 JISZ3284(1994) 


此款锡膏特长：
        1)本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
        2)连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
        3)能有效降低空洞；
        4)无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
        5)在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
        6)能有效减少对镀金端子焊接时的的助焊剂飞溅现象；
        7)即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性。