供应SMT**环保锡膏

产品特性: ·本产品为免洗型，回焊后残留物较少，*清洗即可达到优越的TCT探针测试，性能及具有较高之表面绝缘阻抗。 ·连续印刷温度，

在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。 ·印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距

(0.4mm/16mil)的贴装. ·溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

 本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。 

·回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小。 

·回流焊时产生的锡珠较少，有效的改善短路发生。

·助焊剂含量低，干燥性能好。 ·焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。

·产品储存稳定性佳，可在常温(20℃)保存。