无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前较适合的焊接材料.无铅锡膏LPG-608具备 高抗力性及高印刷性,回焊后表面残留物低*清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准.无铅锡膏LPG608所含有的助焊剂符合美国联邦 规格QQ-571中所规定的RMA型,具有以下优点: ·优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象;润湿性好,焊点饱满均匀; ·回焊时产生的锡珠较少,有效改善短路的发生,焊点光泽良好,强度高,导电性能优异. ·印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度. ·适合不同的回流焊机,不同的温度曲线.