供应无铅BGA锡球0.5mm

BGA／CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术，对BGA返修台、BGA封装、BGA返修、BGA植球要求都非常高。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA.产品特点：本公司锡珠（锡球）（无铅锡珠）的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，锡球较小直径可为0.14mm，对非标准尺寸可以依客户的要求而定制。使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。 
　　 
　　有铅锡球成分：63％锡　37％铅 
　　锡球规格：0.2mm~0.76mm 
　　无铅锡球成分：96.5％锡　3.0％银　0.5％铜 
　　锡球规格：0.2mm~0.76mm。