供应销售锡膏免洗锡膏无铅锡膏

本产品是为SMT无铅制程配制的**焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量较低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性，从而帮助你顺利地进行无铅化制程。 本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。特性说明： 1、熔点：217℃-219℃2、金属颗粒尺寸：    Ⅰ＋：20-38um    Ⅰ： 20-45um     球型粉含量≥95%3、焊剂比例：11.5%膏体重量4、粘度：200±30Pa·S (25℃，10RPM)5、印刷寿命(23℃，50%RH)：≤12小时6、粘性时间(23℃，50%RH)：≤24小时7、贮存时间：0℃-10℃密封，出厂后六个月8、工作环境：20℃-27℃   工作湿度：40%RH-60%RH9、卤素含量：Cl≤500PPM、Br≤500PPM