此款锡膏的特长:
l 能较好改善“立碑”现象;
l 在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET);
l 焊接性较佳,尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性;
l 芯片周边锡珠基本不会产生。
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主要经营免洗锡膏 无铅锡膏 无铅低温锡膏 无铅中温锡膏
BGA锡球 贴片红胶 无铅助焊膏。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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