供应无铅低温锡膏0.4Ag

LPG-604锡膏提供低回流温度的同时，在通孔插装应用中提供了较高的印刷和回流工艺的合格率。此外，它印刷0.30毫米（0.12英寸）细小圆焊盘的速度可以达100毫米/秒（4英寸/秒）。LPG-604锡膏的在线测试的合格率很高，符合IPC、Bellcore和JIS的电气可靠性标准的要求。


此款锡膏的特长：
    l 能较好改善“立碑”现象；
    l 在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；
    l 焊接性较佳，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性；
    l 芯片周边锡珠基本不会产生。