有铅高温锡膏:Sn5Pb92.5Ag2.5 型号:M935-H5 锡粉尺寸:10~15μm(5#);20~38μm(4#) 熔点(℃):287℃ 金属含量(%):90-89
保质期:6个月;
本产品适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷持久、焊点光亮、气孔率低,同时可满足印刷和自动点胶。
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主要经营免洗锡膏 无铅锡膏 无铅低温锡膏 无铅中温锡膏
BGA锡球 贴片红胶 无铅助焊膏。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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