无铅锡球:Sn96.5Ag3.0Cu0.5/Sn95.5Ag4.0Cu0.5有铅锡球:Sn63Pb37
闽台恒硕锡球是品质和价格较有优势的锡球,突破了性价比的极限,恒硕创新性地采用其特有的机械喷射工艺,以及后工序的自动分类方法,生产出高质量、高性能的锡球。通过使用这种工艺,恒硕所生产的直径在0.20~0.889mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染,以及较好的质量保证。所以闽台恒硕锡球是大型的BGA芯片封装厂及广大商家和用户较好的选择。
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