STANNOL低残留助焊膏返修维修

助焊膏STANNOL厂家产品简介：
适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，

冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小

*LR450-01为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺

*MULIFIX450-01为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有较高之SIR值，建议用于BGA、

CSP等球阵焊点返修及补球

*助焊膏：W-4300-ASM 之水溶性助焊膏，适用于值球（一般多用于电脑主板南北桥芯片）、 手机芯片、



助焊膏STANNOL厂家包装为：10CC/支 100G/瓶